S hitrim razvojem znanosti in tehnologije se industrija tiskanega vezja spopada z novimi izzivi in priložnostmi . na eni strani elektronski izdelki postajajo vse tanjši in lažji, kar postavlja višje zahteve na miniaturizacijo in visoko zmogljivost tiskanih vezij; Po drugi strani pa vse bolj strogi okoljski predpisi postavljajo tudi višje zahteve glede proizvodnega procesa in izboru materiala tiskanih vezij . Zato mora industrija tiskanega vezja še naprej inovirati in izboljšati svojo tehnično raven, da se prilagodi razvojnemu trendu industrije elektronike .
Razvojni trend tiskanih vezijskih odborov
Priljubljeni izdelki
Enojna stranska plošča
Eno stranski PCB ima samo eno plast prevodne bakra, z vzorcem vezja, natisnjenega na eni strani. Povezave vezja je...
Dvostranski bakreni PCB
Dvostranske plošče imajo dve plasti prevodne bakra, razporejene na obeh straneh vezje, medslovna povezava med...
Hitri prototip PCB
Na primer, običajno traja 5 dni, da končate 2 -slojni PCB prototip, vendar lahko prototip hitrega PCB konča...
Debel bakreni pcb
Visoka električna prevodnost: Zaradi povečane debeline bakrene plasti je električna prevodnost debele bakrene plošče...
FR4 TG 170
Visok TG PCB glej materiale vezja z relativno visokimi temperaturami stekla (TG), običajno nad 170 stopinj. Visoki...
Kateri koli sloj HDI PCB
Glavne značilnosti veznih plošč HDI (medsebojno povezavo z visoko gostoto) vključujejo ožičenje visoke gostote,...