Specifikacija
Večplastna fleksibilna tiskana vezja običajno uporabljajo naslednje tri vrste substratnih materialov:
Poliimidni (PI) substrat
Z visoko toplotno odpornostjo (več kot 300 stopinj) in odlično mehansko trdnostjo je PI najpogosteje uporabljen material za FPC. Njegova dielektrična konstanta je približno 3,2–3,535.
Podlaga iz poliestra (PET).
PET ponuja nižje stroške, vendar ima omejeno toplotno odpornost (pod 120 stopinj). Njegova dielektrična konstanta je okoli 3,0–3,435.
Substrat iz polietilen naftalata (PEN).
Zmogljivost PEN je med PI in PET, z dielektrično konstanto približno 3,0–3,2.
Značilnosti večplastnega fleksibilnega tiskanega vezja (FPC)
Za večplastna fleksibilna tiskana vezja (FPC) so značilne visoka gostota, majhna teža, fleksibilnost in visoka zanesljivost. Zaradi teh lastnosti so idealni za kompaktne in kompleksne elektronske sisteme.
Visoka gostota
Večplastna upogljiva tiskana vezja, zlasti upogljiva tiskana vezja HDI (Hi-Density Interconnect), omogočajo postavitev vezja z visoko-gostoto z izdelavo vzorcev finih prevodnikov na več slojih substrata. Ta struktura izpolnjuje stroge zahteve sodobnih elektronskih naprav za miniaturizacijo in kompleksno načrtovanje vezij.
Majhna teža in prilagodljivost
Substratni materiali, uporabljeni v večplastnih FPC-jih, so zelo prilagodljivi in lahki, kar omogoča, da se vezje upogne, prepogne in zvije v več dimenzijah. Ta prilagodljivost omogoča učinkovito uporabo prostora znotraj elektronskih sklopov in podpira kompaktne, lahke zasnove izdelkov.
Izboljšana prilagodljivost in svoboda oblikovanja
Večplastna zasnova FPC omogoča, da se vezja prosto premikajo in prilagajajo v tri{0}}dimenzionalnem prostoru ter se prilagajajo različnim namestitvenim in mehanskim omejitvam. Ta funkcija izboljšuje mehansko prilagodljivost in fleksibilnost delovanja elektronskih naprav.
Visoka zanesljivost
Z natančnimi proizvodnimi procesi in skrbno izbiro materiala večplastni FPC-ji ponujajo stabilno električno zmogljivost in vrhunsko zanesljivost. Njihova robustna zasnova zmanjšuje verjetnost električnih napak in zagotavlja dosledno delovanje v zahtevnih okoljih.
Struktura večplastnega fleksibilnega tiskanega vezja (FPC)
Struktura večplastnega fleksibilnega tiskanega vezja (FPC) običajno obsega več ključnih plasti, od katerih ima vsaka svojo funkcijo za zagotavljanje električne učinkovitosti, prilagodljivosti in vzdržljivosti.
Substratni sloj
Substrat je temeljna strukturna plast FPC, običajno izdelana iz poliimidnih (PI) ali poliestrskih (PET) materialov.
PI ponuja vrhunsko toplotno odpornost in izolacijske lastnosti, zaradi česar je primeren za aplikacije, ki zahtevajo visoko toplotno stabilnost.
PET je stroškovno-učinkovitejši, z odlično prilagodljivostjo in sposobnostjo obdelave, vendar nižjo toplotno odpornostjo-, idealen za splošno potrošniško elektroniko.
Bakrena plast
Bakrena plast služi kot prevodna pot FPC in je običajno izdelana iz elektrolitske bakrene folije ali valjane žarjene (RA) bakrene folije, z debelino v razponu od 12 μm do 35 μm.
Elektrolitska bakrena folija je ekonomična in primerna za aplikacije z nizko-fleksijo.
Valjana bakrena folija zagotavlja visoko duktilnost in je idealna za modele, ki zahtevajo pogosto upogibanje in upogibanje.
Prevleka (zaščitna plast)
Prevleka ščiti bakreno vezje pred vlago, prahom in mehanskimi poškodbami. Običajno je sestavljen iz istega materiala kot substrat (PI ali PET) z debelino med 0,0125 mm in 0,05 mm.
Odprtine ali okna se lahko oblikujejo v prevleki, da omogočajo spajkanje in električne povezave, kjer je to potrebno.
Lepilni sloj
Lepilni sloj povezuje različne materiale znotraj strukture FPC. Običajne vrste lepil vključujejo akrilne in epoksidne smole, izbrane zaradi njihove toplotne odpornosti, kemične odpornosti in fleksibilnosti. Debelina lepila je običajno od 0,01 mm do 0,05 mm.
Sloj spajkalne maske
Plast spajkalne maske ščiti spajkalne ploščice in prevodne sledi med montažo. Preprečuje premoščanje spajk in zagotavlja električno izolacijo. Tipična črnila za spajkalno masko so zelena, modra ali prozorna, odvisno od zasnove in vizualnih zahtev.
Sloj za površinsko obdelavo
Površinska obdelava izboljša spajkanje in električni kontakt na priključnih točkah. Običajne površinske obdelave vključujejo ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), OSP (Organic Solderability Preservative), potopni kositer ali potopno srebro, odvisno od stroškov in zahtev glede učinkovitosti.
Uporaba večplastnega fleksibilnega tiskanega vezja (FPC)
Večplastna fleksibilna tiskana vezja (FPC) se pogosto uporabljajo v številnih panogah zaradi svoje majhne teže, visoke prilagodljivosti in odlične električne zmogljivosti. Glavna področja uporabe vključujejo naslednje:
Večplastni FPC-ji igrajo ključno vlogo v sodobni avtomobilski elektroniki, vključno z navigacijskimi sistemi, krmilniki klimatskih naprav, instrumentnimi ploščami, varnostnimi sistemi in infotainment moduli.
Njihova zmožnost prileganja v tesne prostore in prilagajanja zapletenim oblikam zagotavlja vrhunsko prilagodljivost, zanesljivost in odpornost proti tresljajem, kar je bistveno za težka avtomobilska okolja.
V napravah, kot so pametni telefoni, tablični računalniki, prenosniki, nosljive naprave in igralne konzole, večplastni FPC-ji omogočajo ultra-tanke, lahke in prilagodljive oblike.
Njihove zložljive in upogibne lastnosti naredijo elektronske izdelke bolj kompaktne, prenosne in trpežne, kar podpira nenehni trend miniaturizacije in večnamenskosti.
FPC se vse pogosteje uporabljajo v vsadljivi in prenosni medicinski opremi, kot so srčni spodbujevalniki, živčni stimulatorji, slušni aparati in naprave za spremljanje spanja.
Njihovi biokompatibilni materiali, majhnost in prilagodljivost jim omogočajo, da izpolnjujejo stroge zahteve glede visoke integracije, majhne teže in zanesljivega delovanja v medicinskih aplikacijah.
V industrijskih aplikacijah, kot so senzorska omrežja, PLC-ji (programabilni logični krmilniki) in krmilni sistemi robotov, večplastni FPC-ji zagotavljajo odlično toplotno odpornost, visoko gostoto ožičenja in trajno povezljivost.
Njihova zmožnost zanesljivega delovanja pri visokih-temperaturah in visokih-vibracijah je idealna za industrijsko avtomatizacijo in natančno opremo.
5.FPC-ji se pogosto uporabljajo v usmerjevalnikih, stikalih, brezžičnih baznih postajah in optičnih oddajnikih, kjer sta bistvena visoka gostota ožičenja in stabilen prenos signala.
Pomagajo doseči kompaktno zasnovo in visoko{0}}hitrostno zmogljivost ter izpolnjujejo zahteve sodobnih sistemov za komunikacijo in prenos podatkov.
Čas izdelave
Ko je faza načrtovanja flex PCB končana, je naslednji korak izdelava prototipa.
Za prototip 4-slojnega prožnega tiskanega vezja je tipičen proizvodni čas približno 10 dni.
Ko se število plasti poveča, se poveča tudi kompleksnost izdelave -, kar povzroči daljši proizvodni cikel.
Dejavniki, kot so razpoložljivost materiala, zahteve za površinsko obdelavo in posebne procesne zahteve (npr. nadzor impedance ali lepljenje ojačitve), lahko prav tako vplivajo na celoten čas priprave.
Izdelek po meri
Večina naših izdelkov je prilagojena na podlagi izvirnih datotek Gerber, ki jih zagotovijo naše stranke.
Po prejemu izvirnih datotek Gerber jih pretvorimo v delujoče datoteke Gerber za produkcijsko uporabo.
Med tem postopkom pretvorbe prilagodimo določene parametre,-kot so premer luknje, širina sledi in razmik sledi-, da optimiziramo izdelovalnost in zagotovimo nemoteno proizvodnjo.
Paket in garancija
Vsi naši izdelki so vakuumsko-zapakirani s sušilnim sredstvom, da zagotovimo optimalno zaščito med skladiščenjem in transportom.
Rok uporabnosti vakuumsko pakiranih veznih plošč se razlikuje glede na postopek površinske obdelave in običajno znaša od 3 do 12 mesecev. Podrobnosti so naslednje:
Rok uporabnosti za različne postopke površinske obdelave
ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)
Lahko se hrani do 12 mesecev v vakuumski embalaži z zaščito proti sušilnemu sredstvu.
HASL brez{0}}svinca (Hot Air Solder Leveling)
Če ni posebnih prilagoditev shranjevanja, je rok uporabnosti običajno približno 3 mesece.
OSP (organski konzervans za spajkanje)
V vakuumski embalaži z zaščito proti sušenju ima rok uporabnosti 3–6 mesecev. Vendar pa se lahko ob nepravilnem skladiščenju (npr. brez sušilnega sredstva ali z nezadostnim vakuumskim tesnjenjem) rok uporabnosti skrajša na približno 3 mesece.
Potopno zlato (kemično pozlačevanje)
Rok uporabnosti lahko doseže 6–12 mesecev, pod pogojem, da se uporablja zaprta embalaža in sušilno sredstvo.
Prednost podjetja
1. Zagotavljamo odgovor v 24 urah na vsa vprašanja in pritožbe strank.
2. Naša tovarna ponuja 1-dnevno izdelavo vzorcev za dvoslojne plošče in zagotavlja hitre proizvodne storitve za mala in srednje velika naročila, kar zagotavlja kratke dobavne roke in pravočasno dostavo.
3. Podpiramo več možnosti plačila, vključno z EUR, USD, RUB in CNY, prek PayPala, T/T in drugih priročnih metod.
Priljubljena oznake: večslojni upogljivi tiskani vez, Kitajska proizvajalci, dobavitelji večplastnega upogljivega tiskanega vezja