Značilnosti sestavljanja medicinske plošče vključujejo predvsem visoko natančnost, visoko gostoto, strog nadzor okolja in avtomatizirano proizvodnjo itd.
Funkcija
Visoko-natančna montaža
Medicinska vezja imajo izjemno visoke zahteve glede natančnosti vgradnje. Natančnost montažnega stroja lahko doseže ±15 μm (v visoko-natančnem načinu) in lahko celo dinamično prilagodi višino montaže, da kompenzira zvitost vezja. Vgrajena-funkcija MPI lahko zazna stanje namestitve v realnem času v napravi. Ta visoka natančnost zagotavlja natančno namestitev komponent in preprečuje motnje v delovanju vezja, ki jih povzročajo položajna odstopanja.
Sestavljanje z visoko-gostoto
Medicinska vezja običajno zahtevajo-visoko gostoto sestavljanja, da izpolnijo zahteve po miniaturizaciji in prenosljivosti. Z montažo SMT (tehnologija površinske montaže) lahko dosežete neprimerljivo visoko-gostoto montaže, znatno prihranite prostor na plošči in naredite elektronske izdelke bolj kompaktne. Sodobni merilniki glukoze v krvi so na primer dosegli visoko integracijo in miniaturizacijo, kar je neločljivo povezano z nenehnimi inovacijami v tehnologiji sestavljanja PCB.
Strog okoljski nadzor
Proizvodnja tiskanih vezij mora potekati v -brezprašnem in anti-statičnem okolju, da se prepreči morebitna škoda zaradi prahu in statične elektrike. Tako strogo ravnanje z okoljem je ključnega pomena za zagotavljanje čistoče in električne učinkovitosti PCB.
Avtomatizirana proizvodnja
Montaža SMT uporablja visoko avtomatizirane proizvodne linije. Od tiskanja spajkalne paste in namestitve komponent do spajkanja s ponovnim tečenjem poteka postopek gladko in učinkovito. Avtomatizacija ne le zmanjša stroške dela, ampak tudi zagotavlja dosledno proizvodnjo in visoko kakovost izdelkov.
Več{0}}slojna zasnova PCB
Da bi izpolnili zahteve glede funkcionalne raznolikosti in miniaturizacije medicinske opreme, se široko uporabljajo več-slojne zasnove PCB. Ta zasnova bistveno izboljša integracijo vezja in zmanjša celotno velikost naprave.
Strog sistem vodenja kakovosti
Proizvodnja medicinskih vezij mora biti v skladu s sistemom vodenja kakovosti medicinskih pripomočkov ISO 13485. Ta sistem zagotavlja, da vsak korak proizvodnje strogo upošteva industrijske standarde, kar zagotavlja zanesljivost in izjemno kakovost končnega izdelka.
Postopek sestavljanja medicinskega tiskanega vezja vključuje naslednje glavne korake
Faza načrtovanja:Uporabite programsko opremo za načrtovanje vezij (kot je Altium Designer, Eagle itd.), da dokončate načrtovanje vezja. Med postopkom načrtovanja zagotovite, da je postavitev elektronskih komponent logična in primerna za površinsko montažo. Po končanem načrtovanju ustvarite proizvodne datoteke, vključno z datotekami Gerber, risbami vrtanja in kosovnico materiala (BOM) za kasnejšo proizvodnjo PCB in pripravo komponent.
Proizvodnja PCB:Na podlagi projektne dokumentacije PCB proizvaja proizvajalec PCB. Ta postopek vključuje izbiro materiala, fotolitografijo, jedkanje, vrtanje in površinsko obdelavo vezja.
Priprava stroja za postavitev SMT:V skladu s BOM pripravite vse zahtevane naprave za površinsko montažo. Izberite stroj za postavitev z visoko natančnostjo in hitrostjo ter ga umerite in odpravite napake, da zagotovite natančno postavitev.
Tiskanje spajkalne paste:S pomočjo šablone in strgala ali avtomatskega tiskalnika enakomerno nanesite spajkalno pasto na ploščice PCB. Spajkalna pasta, sestavljena iz drobnih delcev spajke in talila, se bo stopila med ponovnim spajkanjem in oblikovala prevodne povezave.
Montaža komponente:Stroj za-in-postavljanje uporablja sesalne šobe, da zagrabi komponente in jih natančno namesti na blazinice, prevlečene-pasto-. Ta postopek je hiter in natančen ter omogoča montažo več komponent v kratkem času.
Reflow spajkanje:Ko so komponente za površinsko montažo nameščene, se tiskano vezje pošlje v spajkalno peč. Spajkalna pasta se segreje, kar povzroči izhlapevanje talila in stopljenje kovinskih delcev, ki tvorijo spajkalne spoje, ki povezujejo komponente s tiskanim vezjem. Temperaturni profil mora biti optimiziran glede na tipe komponent in materiale PCB, da se prepreči pregrevanje ali nezadostno segrevanje, ki bi lahko povzročilo šibke spajkalne spoje ali poškodbe komponent.
Pregled kakovosti:Po reflow spajkanju preglejte spajkalne spoje in namestitev komponent z metodami, kot sta samodejni optični pregled (AOI) in rentgenski pregled, da se prepričate, da ni napak. Običajne metode pregledovanja vključujejo AOI, rentgenski pregled in funkcionalno testiranje.
Čiščenje in ponovni-pregled:Po potrebi očistite PCB po spajkanju, da odstranite ostanke talila ali spajkalne paste. Nato ponovno preglejte spajkalne spoje in postavitev komponent z AOI, rentgenskim-pregledom ali vizualnim pregledom, da zagotovite, da ni nobenih napak.
Funkcionalno testiranje:Izvedite-vklop in funkcionalno testiranje dokončanega tiskanega vezja, da zagotovite, da vse komponente delujejo pravilno in izpolnjujejo konstrukcijske zahteve.
Prijave v našem podjetju:Naš sklop medicinskega vezja med drugim vključuje sklop plošče zobozdravstvenega stola, sklop mobilnega ultrazvočnega skenerja in sklop opreme za rentgensko pregledovanje -PCB.
Zagotavljanje kakovosti sestavljanja PCB
Pregled kakovosti sklopa PCB vključuje predvsem naslednje vidike:
Natančnost postavitve komponent
Preverite, ali so komponente pravilno nameščene na označenih blazinicah.
Preverite, da ni odmika, neporavnanosti ali vrtenja.
Prepričajte se, da so komponente pravilno poravnane in niso nagnjene.
Polarnost in usmerjenost komponente
Preverite, ali so polarizirane komponente (kot so diode, elektrolitski kondenzatorji, IC itd.) nameščene v pravilni smeri.
Preprečite obratno namestitev ali nepravilno orientacijo.
Manjkajoče ali nepravilne komponente
Preverite manjkajoče komponente.
Preverite, ali so uporabljene pravilne komponente v skladu s kosovnico.
Prepričajte se, da ni napačnih delov ali nepravilnih specifikacij.
Kakovost spajkanja
Preverite, ali so spajkalni spoji polni, gladki in enakomerni.
Preverite pogoste napake pri spajkanju, kot so:
Spoji za hladno spajkanje
Spajkalni mostovi (kratki stiki)
Nezadostna ali pretirana spajka
Spajkalne kroglice
Stanje komponente
Preverite, ali imajo komponente napake, kot so:
Nagrobnik
Komponenta stoji ali dviguje
Poškodovane komponente
Upognjeni vodi
Stanje površine PCB in ploščic
Prepričajte se, da so plošče PCB čiste in nepoškodovane.
Preverite, ali je na površini PCB kontaminacija, oksidacija, praske ali tuji delci.
Inšpekcijska oprema
V proizvodnji SMT se za pregled kakovosti običajno uporablja naslednja oprema:
SPI (pregled spajkalne paste): preveri kakovost tiskanja spajkalne paste.
AOI (samodejni optični pregled): zazna napake pri namestitvi in napake pri spajkanju.
Rentgenski pregled: Uporablja se za skrite spajkalne spoje, kot so paketi BGA in QFN.
Vizualni pregled: ročni pregled za potrditev kakovosti sestavljanja.
Električno in funkcionalno testiranje
Pri nekaterih izdelkih lahko dodatno testiranje vključuje:
ICT (In-Circuit Test) za preverjanje električnih povezav.
FCT (funkcionalni preizkus) za zagotovitev, da sestavljeno tiskano vezje deluje pravilno.
Če povzamemo, pregled kakovosti namestitve SMT se osredotoča na postavitev komponent, polarnost in orientacijo, kakovost spajkanja, stanje komponent, stanje površine PCB in električno funkcionalnost, da se zagotovi zanesljivost in kakovost sestavljanja PCB.
Priljubljena oznake: montaža medicinske plošče, Kitajska montaža medicinske plošče proizvajalci, dobavitelji