Prilagodljiv sklop PCB je vrsta sklopa elektronske plošče.
Značilnosti postopka in tehnične zahteve fleksibilnega sestavljanja PCB vključujejo naslednje:
Lastnosti
Visoka natančnost
Sestavljanje FPC zahteva visoko{0}}natančno opremo in tehnično podporo za zagotovitev natančne postavitve in spajkanja komponent.
Nadzor temperature
Temperaturni profil, uporabljen pri reflow spajkanju, pomembno vpliva na kakovost spajkanja in zanesljivost komponent. Zato je treba temperaturo in čas strogo nadzorovati
Inšpekcija kakovosti
Sistem AOI (Automatic Optical Inspection) se uporablja za celovit pregled za prepoznavanje in označevanje morebitnih napak, kar zagotavlja kakovost izdelka.
Postopek sestavljanja
Postopek obdelave popravkov FPC vključuje predvsem naslednje korake:
Tiskanje spajkalne paste
Tiskalnik za spajkalno pasto se uporablja za enakomeren nanos ustrezne količine spajkalne paste na spajkalne blazinice tiskanega vezja. Količina spajkalne paste in enakomernost njenega nanosa neposredno vplivata na kakovost naknadne površinske montaže in spajkanja.
Montaža komponent
Stroj za postavitev SMT se uporablja za zajemanje-komponent za površinsko montažo iz podajalnikov in njihovo natančno namestitev na ploščo PCB. Ta postopek zahteva visoko-natančno opremo in močno tehnično podporo.
Reflow spajkanje
Plošča tiskanega vezja z nameščenimi komponentami se pošlje v spajkalno peč. Z nadzorovanjem temperaturnega in časovnega profila se spajkalna pasta stopi in tvori močne spajkalne spoje z vodniki komponent. Temperaturni profil, uporabljen pri reflow spajkanju, pomembno vpliva na kakovost spajkanja in zanesljivost komponent.
Pregled kakovosti
Ta korak vključuje samodejni optični pregled (AOI) ter ročni pregled in popravilo. Sistem AOI preverja kakovost spajkanja in postavitev komponent ter hitro prepozna napake pri spajkanju in napake pri namestitvi. Ročno popravilo se izvede na okvarjenih ploščah, da se popravijo okvarjeni spajkalni spoji ali neporavnane komponente.
Čiščenje in vzdrževanje
Postopek čiščenja odstrani presežek talila in ostanke, medtem ko postopek vzdrževanja vključuje popravilo težav, ugotovljenih med pregledom.
Električno testiranje
Električno testiranje vključuje-testiranje v tokokrogu (ICT) in funkcionalno testiranje (FCT), da zagotovimo, da električna zmogljivost izdelka ustreza zahtevam zasnove.
Upravljanje kakovosti
To vključuje nadzor kakovosti v celotni proizvodni liniji in zagotavljanje kakovosti izdelkov pred dostavo strankam.
Pregled pakiranja in vzorčenja
Zadnji korak je pakiranje izdelkov in opravljanje vzorčnih inšpekcijskih pregledov po pakiranju, da se zagotovi, da izdelki, dostavljeni strankam, izpolnjujejo visoke-standarde kakovosti.
Čas izvedbe
Za sestav prototipa fleksibilnega PCB SMT je čas izdelave približno 2–3 dni.
Pri sestavljanju tiskanega vezja v majhni-količini je dobavni rok približno 3–7 dni.
Za -serijsko sestavljanje PCB je čas izdelave približno 7–15 dni.
Nudimo tudi storitve oblikovanja tiskanih vezij, če jih naše stranke potrebujejo.
Zagotavljanje kakovosti sestavljanja PCB
Pregled kakovosti sklopa PCB vključuje predvsem naslednje vidike:
Natančnost postavitve komponent
Preverite, ali so komponente pravilno nameščene na označenih blazinicah.
Preverite, da ni odmika, neporavnanosti ali vrtenja.
Prepričajte se, da so komponente pravilno poravnane in niso nagnjene.
Polarnost in usmerjenost komponente
Preverite, ali so polarizirane komponente (kot so diode, elektrolitski kondenzatorji, IC itd.) nameščene v pravilni smeri.
Preprečite obratno namestitev ali nepravilno orientacijo.
Manjkajoče ali nepravilne komponente
Preverite manjkajoče komponente.
Preverite, ali so uporabljene pravilne komponente v skladu s kosovnico.
Prepričajte se, da ni napačnih delov ali nepravilnih specifikacij.
Kakovost spajkanja
Preverite, ali so spajkalni spoji polni, gladki in enakomerni.
Preverite pogoste napake pri spajkanju, kot so:
Spoji za hladno spajkanje
Spajkalni mostovi (kratki stiki)
Nezadostna ali pretirana spajka
Spajkalne kroglice
Stanje komponente
Preverite, ali imajo komponente napake, kot so:
Nagrobnik
Komponenta stoji ali dviguje
Poškodovane komponente
Upognjeni vodi
Stanje površine PCB in ploščic
Prepričajte se, da so plošče PCB čiste in nepoškodovane.
Preverite, ali je na površini PCB kontaminacija, oksidacija, praske ali tuji delci.
Inšpekcijska oprema
V proizvodnji SMT se za pregled kakovosti običajno uporablja naslednja oprema:
SPI (pregled spajkalne paste): preveri kakovost tiskanja spajkalne paste.
AOI (samodejni optični pregled): zazna napake pri namestitvi in napake pri spajkanju.
Rentgenski pregled: Uporablja se za skrite spajkalne spoje, kot so paketi BGA in QFN.
Vizualni pregled: ročni pregled za potrditev kakovosti sestavljanja.
Električno in funkcionalno testiranje
Pri nekaterih izdelkih lahko dodatno testiranje vključuje:
ICT (In-Circuit Test) za preverjanje električnih povezav.
FCT (funkcionalni preizkus) za zagotovitev, da sestavljeno tiskano vezje deluje pravilno.
Če povzamemo, pregled kakovosti namestitve SMT se osredotoča na postavitev komponent, polarnost in orientacijo, kakovost spajkanja, stanje komponent, stanje površine PCB in električno funkcionalnost, da se zagotovi zanesljivost in kakovost sestavljanja PCB.
Priljubljena oznake: upogljiv sklop PCB, proizvajalci, dobavitelji upogljivega sklopa PCB